每经记者：罗雪琳 郑雨航 每经编辑：高涵

｜ 2026年6月30日 星期二 ｜

NO.1 DeepSeek V4正式版拟于7月中旬上线，正制引入峰谷定价机制，式版时段涉嫌士和诉讼API高峰时段价格翻倍

据媒体6月29日报道，拟于多位开发者已确认收到DeepSeek升级通知。月中应星邮件明确指出，旬上线引DeepSeek V4正式版计划于7月中旬正式上线，入峰并同步实施新的谷定高峰API定价策略，首次引入“峰谷定价”机制。价机价格价格及供集体

根据最新方案，翻倍V4 Pro和V4 Flash模型在非高峰时段的操纵价格保持不变。然而，海力在每日9:00—12:00及14:00—18:00两个业务高峰时段，美光美遭API调用价格将调整为平时价格的正制2倍。此举旨在通过价格杠杆优化算力资源配置，式版时段涉嫌士和诉讼提升服务稳定性。拟于值得注意的是，此前DeepSeek于6月1日已将V4 Pro API价格永久下调至原定价的四分之一，此次调整是在延续低价竞争策略基础上的精细化运营升级。

点评：在大模型竞争日益白热化的当下，DeepSeek从单纯的“价格战”转向通过峰谷定价优化算力调度，标志着国内大模型厂商正从粗放式扩张转向关注资源利用效率与商业化变现能力的深水区。

NO.2 涉嫌操纵DRAM价格及供应，三星、SK海力士和美光在美遭集体诉讼

当地时间6月25日，美国消费者及小型企业代表在加利福尼亚州联邦法院对三星电子、SK海力士和美光提起集体诉讼。原告指控这三家全球存储巨头涉嫌协同限制DRAM供应、操纵市场价格，严重违反美国反垄断法。

诉状指出，自2022年以来，三家公司同步削减传统DRAM产能，将资源大规模转向高带宽内存（HBM）等AI相关产品。这一策略导致DRAM价格累计飙升约700%，加剧了全球内存短缺局面。原告方要求法院发布禁令，并判令三家公司支付三倍赔偿及承担相关诉讼费用。目前案件尚处于初步阶段，若获法院批准成为集体诉讼，其影响范围可能进一步扩散。

点评：AI浪潮下HBM需求激增，传统DRAM供应收紧及价格暴涨正引发反垄断监管关注。若诉讼推进，全球存储行业的产能布局及定价策略将面临更严格的合规审查与监管压力。

NO.3 英伟达联手Firmus建设AI工厂

当地时间6月29日，澳大利亚AI基础设施公司Firmus宣布与英伟达达成战略合作。双方计划于2027年第一季度至2028年初，在印度尼西亚巴淡岛部署约17万块GPU，预期将带来约300亿美元的营收。

分析认为，此次合作延续了英伟达投资CoreWeave等AI基础设施公司的战略路径。英伟达正通过资本注入、芯片供应及云平台支持，持续构建独立于传统云巨头之外的AI基础设施生态，进一步巩固其产业链话语权。

点评：英伟达的角色正从单一的芯片供应商向AI基础设施生态构建者转型，通过深度绑定算力基础设施，强化其在全球AI算力产业链中的核心主导地位。

NO.4 美银：存储超级周期或持续至2027年

当地时间6月29日，美银发布最新研报指出，美光最新的财报数据进一步验证了由AI驱动的存储超级周期。报告预测，全球DRAM和NAND市场规模将从2026年的8768亿美元增长至2027年的1.2万亿美元。

美银分析认为，AI服务器对HBM、先进DRAM及企业级SSD的需求持续强劲，而供给端扩张受限，行业景气度有望延续至2027年甚至更长时间。

点评：在AI需求持续爆发与供给受限的双重作用下，高端存储及HBM产业链仍是未来几年最具确定性的受益方向，存储超级周期有望长于市场预期。

NO.5 台积电携手华邦布局AI存储供应链

据媒体6月29日报道，台积电已与中国台湾存储厂商华邦启动合作，在晶圆对晶圆（Wafer-on-Wafer, WoW）堆叠先进3D封装技术上展开协同。根据合作模式，华邦将供应DRAM晶圆，与台积电的逻辑晶圆进行垂直堆叠。

此前，台积电WoW技术所需的存储晶圆主要依赖三星电子、SK海力士和美光。分析指出，在全球存储供应持续紧张的背景下，此举有助于台积电降低对国际三大存储厂商的依赖，提升AI芯片供应链的韧性与自主可控能力，同时也标志着华邦正式切入全球AI服务器核心供应链。

点评：随着AI芯片对高性能存储需求的增长，台积电正加速供应链多元化布局。先进封装技术与存储芯片的协同效应日益凸显，成为提升AI算力效率的关键环节。

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