英特尔下一代主流至强桌面平台 Dunlow已通过供应链出货信息正式确认。英特该平台采用全新的尔重 LGA 1954插槽，搭载基于 Nova Lake-S架构的启桌强产至强处理器。其中，面至单芯片版本最高配备 28个核心，品线平台整机热设计功耗（TDP）严格控制在 95瓦。搭载此举标志着英特尔在沉寂多年后，混合重新将主流至强产品线带回桌面级市场。架构

历史背景与架构对比

回顾上一代桌面至强 E-2400系列，理器其仍基于 Raptor Lake架构，英特核心数量上限仅为 8核。尔重虽然英特尔曾推出过拥有12核心的启桌强产 Bartlett Lake-S处理器，但该型号定位边缘计算场景，面至并不归属于至强（Xeon）产品线。品线平台

Dunlow 平台的搭载问世，意味着至强品牌将正式回归桌面领域。Nova Lake-S 架构已明确适配 LGA 1954 插槽，并需搭配 900系列芯片组主板，其中旗舰型号为 Z990。

核心规格与混合架构突破

Nova Lake-S 处理器提供两种配置方案：
* 单计算芯片版本：最高支持 28核。
* 双计算芯片版本：核心数可扩展至 52核。

值得注意的是，28核型号采用了先进的 混合核心结构，具体分配如下：
* 8个性能核（P-Core）
* 16个能效核（E-Core）
* 4个低功耗能效核（LP E-Core）

这一设计具有里程碑意义：上一代桌面至强处理器仅采用纯性能核架构，而本次 Nova Lake-S 至强处理器 首次在桌面至强产品中引入性能核与能效核协同工作的混合架构，显著提升了能效比与多任务处理能力。

主板生态与发布时间表

主板供应链方面，出货记录中已出现 Supermicro MBD-X15SDCB-IN001型号，这是一款面向客户的参考设计主板，预示着生态系统的初步建立。

关于发布时间，Nova Lake系列处理器计划于 2027年初正式发布，而至强版本将在随后数月内陆续上市。此外，英特尔还同步为边缘计算平台开发了一款专用的 Nova Lake-S 处理器，该版本集成 Xe3P架构显卡核心，最多可达 12个核心。

(责任编辑：综合)