《科创板日报》6月30日讯 据韩国媒体30日报道，极限拉扯韩国主要半导体基板（载板）制造商正与三星电子、半导板厂SK海力士等核心客户，体供就下半年基板供货价格展开激烈谈判。应链

供需双方的现基下游立场分歧

供应商端：成本高位与行业繁荣支撑涨价诉求
基板供应商坚持要求进一步上调供货单价，主要基于两大理由：
1. 原材料成本高企：金、涨价遭拒铜等关键原材料采购价格依然处于高位。成本
2. 行业景气度极高：当前半导体行业正处于“超级繁荣期”，回落市场需求强劲。为由

客户端：拒绝二次涨价，施压反推下半年降价
下游客户对此持反对态度。极限拉扯尽管第一季度部分基板供货单价已上调，半导板厂但客户方认为随着原材料价格企稳，体供应要求供应商在下半年降低供货价格，应链以控制整体成本。现基下游

谈判前景：价格或重回原点

韩国PCB半导体封装产业协会秘书长安永宇透露：“多家正在进行谈判的半导体基板制造商均已收到客户要求下半年供货价格下调的通知。若降价最终落地，今年第一季度的涨价幅度将被完全抵消，价格水平将重新回到原点。”

此前，三星、SK海力士等客户已接受半导体基板供货价格平均上调3%-4%，这在一定程度上缓解了基板制造企业因原材料成本压力带来的困境。然而，随着金、铜价格趋于稳定，谈判风向已转向降价。基板业界预测，供货价格极有可能从下个月开始下调。

行业困境与长期供需矛盾

基板降价虽有助于下游半导体制造商提升业务利润，但基板行业自身却陷入“材料采购价高企”与“供货价格被迫下调”的双重挤压困境。

尽管下游厂商试图以“原材料价格已企稳”为由要求降价，但在基板需求持续旺盛的背景下，这一诉求能否顺利实现仍存疑。

摩根士丹利研报指出关键趋势：
* 瓶颈下移：半导体供应链瓶颈正从晶片制造向下延伸至关键材料领域。
* 供给缺口扩大：尽管全球持续扩产，高阶ABF载板的供给增速仍远不及AI GPU、ASIC及高速网通的需求增长。
* 长期偏紧：预估2030年全球供给缺口将从先前预估的15%大幅上修至22%，宣告产业正式进入“长期供给偏紧周期”。

巨头扩产计划

为应对长期供给紧张局面，主要厂商已启动大规模扩产计划：
* 揖斐电（Ibiden）：日本IC载板大厂，已制定5000亿日元投资计划，覆盖2026财年至2028财年，旨在扩充高性能IC载板产能。
* 味之素（Ajinomoto）：ABF载板供应商，计划投入12亿日元进行扩产，预计2028年开工，2032年正式投产。

（科创板日报 郑远方）

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