近日，英特B样英特尔面向数据中心领域的尔新下一代AI推理加速卡——“新月岛”（Crescent Island）的PCB样板照片正式曝光。该显卡基于Xe3P架构打造，显卡X显核心卖点为高能效比与低成本优势，板曝备采用风冷散热方案，光配并计划于2023年下半年向客户送样测试。英特B样

从曝光的尔新PCB设计细节来看，该显卡在正反两面共预留了20个LPDDR5X显存焊接位（正面12颗，显卡X显背面8颗）。板曝备每颗显存颗粒容量为8GB，光配组合后总显存容量高达160GB。英特B样与高端AI加速卡普遍采用的尔新HBM（高带宽内存）不同，英特尔选择LPDDR5X显然是显卡X显为了在确保大容量显存的同时，有效压缩制造成本，板曝备从而显著提升产品的光配性价比，满足更广泛的市场需求。

供电方面，PCB板上虽然预留了18个供电位，但当前版本仅激活了13个，这一设计暗示未来可能推出供电规格更高、性能更强的衍生版本。供电接口采用了最新的12V-2x6（16针）标准，位于PCB尾部边缘，旁边还设有一个USB-C接口，主要用于硬件调试与诊断。

英特尔此前已明确表态，Xe3P架构目前暂无面向游戏市场的显卡计划，其战略重心完全聚焦于AI推理与专业计算领域。随着“新月岛”相关信息的逐步披露，英特尔在数据中心AI加速市场的布局脉络已愈发清晰。

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