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鸿日达：半导体封装材料已实现部分客户导入，公司正处于产能持续爬坡阶段

[综合] 时间：2026-07-18 05:36:54 来源：广知资讯网作者：知识点击：49次

投资者关切：国产AI芯片散热方案验证进展

有投资者向 鸿日达（301285.SZ）提问，鸿日户导重点关注公司在半导体散热片领域的达半导体业务进展。投资者指出，封装分客该业务旨在填补国内供应链空缺，材料处于产能持续并询问以下关键问题：
1. 目前获取的已实供应商代码是否已转化为正式订单？
2. 在国产AI芯片（如 华为昇腾系列或 海光信息（688041.SH））的散热解决方案中，公司产品的现部测试验证通过率及核心性能指标（如热阻、平整度）是司正否已达到或超越现有台系供应商水平？

公司回应：产能持续爬坡，关注后续公告

7月1日，爬坡鸿日达在互动平台回复表示：
* 客户导入情况：目前半导体封装材料已实现部分客户导入。阶段
* 生产状态：公司正处于产能持续爬坡阶段。鸿日户导
* 信息披露：具体订单及业务进展，达半导体请留意公司后续发布的封装分客正式公告。

材料处于产能持续

(责任编辑：焦点)

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