龙迅半导体(合肥)股份有限公司向港交所提交上市申请书
[热点] 时间:2026-07-17 10:47:49 来源:广知资讯网 作者:娱乐 点击:140次
人民财讯6月30日电—— 据香港联合交易所有限公司(港交所)最新披露的龙迅信息,龙迅半导体(合肥)股份有限公司(以下简称“龙迅半导体”)已正式向港交所提交上市申请书,半导启动赴港上市进程。体合
此次IPO中,肥股份中信建投国际获委任为独家保荐人,司向所提市申负责牵头处理相关上市事宜。港交此举标志着龙迅半导体在资本化道路上迈出关键一步,交上有望进一步拓宽融资渠道,请书加速其在半导体领域的龙迅战略布局与技术迭代。
半导(责任编辑:休闲)
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