《科创板日报》7月7日讯（记者 余诗琪） 近日，黑马位于武汉光谷的融资湖北星辰技术有限公司（下称“湖北星辰”）宣布完成A轮融资，金额突破40亿元，超亿创下今年国内先进封装领域单笔融资纪录。湖北

尽管该轮融资尚未完成工商变更，跑出但《科创板日报》记者从多方渠道证实了交易真实性，先进并获悉国内头部半导体投资机构已深度参与本轮注资。封装

资本聚焦：破解“后摩尔时代”性能瓶颈

资本的黑马重金押注，源于对先进封装赛道战略价值的融资共识。随着传统芯片制造工艺逼近物理极限，超亿单纯依赖晶体管微缩提升性能的湖北路径日益艰难，先进封装已成为突破算力瓶颈的跑出关键技术路径。

一位半导体行业投资人指出，先进湖北星辰在3D封装技术方面具备显著优势，封装能有效提升内存带宽并降低存储延迟，黑马对云端数据中心及终端设备的算力升级具有重要价值。

产能提速：二期中试线进入调试阶段

在融资落地的同时，湖北星辰的产能建设也迎来关键节点。今年6月底，其总投资45.8亿元的二期中试线首批核心工艺设备完成搬入，正式进入投产前的装机调试阶段。

湖北星辰总经理王逸群透露，二期项目从打桩到设备搬入仅耗时9个月，预计今年9月实现全线通线。产线全面建成后，将具备同步承载40至50款芯片中试与风险量产的能力，并可支持30至40套国产半导体设备与材料的性能验证。官方测算，该项目年研发及代工服务营业收入可达27亿元。

据悉，湖北星辰一期、二期合计投资超70亿元，规划月产能2万片。其目标是建成国内规模最大、技术领先的高密度集成封装中试平台，重点服务于高性能AI算力芯片、智能终端芯片、感存算一体芯片及光电集成芯片。

行业背景：四大封测龙头加速布局AI赛道

湖北星辰的融资与扩产，恰逢国内先进封装产业加速发展的窗口期。数据显示，2026年上半年，中国四大封测龙头已累计宣布扩产投资274.2亿元，全部聚焦于AI算力核心领域：

• 长电科技：斥资78亿元在上海临港建设高端先进封测工厂，其自研XDFOI Chiplet平台已支持4纳米级芯粒集成量产。
• 通富微电：通过42.2亿元定增加码存储封测和高性能计算，深度绑定AMD承接高端GPU封装订单。
• 华天科技：投入30亿元加码南京二期项目，主攻存储集成电路。
• 甬矽电子：以124亿元的激进投资押注系统级封装和2.5D堆叠技术。

差异化路径：从实验室到产业链中枢

在这一轮扩产浪潮中，湖北星辰并未选择直接生产终端产品，而是确立了独特的“产业链中枢”定位——为芯片设计企业和设备厂商提供中试服务与风险量产平台。

这一特殊路径源于其前身“江城实验室”（湖北十大实验室之一）的背景。作为成果转化与产业服务平台，湖北星辰从成立之初便明确了市场化运营推动科研落地的使命，并通过转化收益反哺基础科研。

核心人物背景：
湖北星辰创始人杨道虹现任江城实验室主任。他拥有北京工业大学微电子专业博士学位（2004年），曾任武汉东湖高新区投资促进局局长、湖北省长江经济带产业基金管理公司副总经理，并在多家集成电路公司担任技术管理职务，兼具产业政策视野与技术管理经验。

商业化进展：联合研发加速国产设备验证

随着业务规模扩大，湖北星辰于2024年完成更名，从实验室孵化走向独立产业化运营。同年9个月建成国内首个先进封装综合实验平台（一期），支持8至10项芯片工艺研发中试及10项装备材料验证。

在客户合作方面，公司采用“联合研发”模式加速国产设备迭代：
* 芯丰精密：双方将减薄、撕膜、贴膜三道工序集成，提升晶圆加工效率，设备通过验证后快速推向市场。
* 北方华创：联合研发设备从需求提出到验证通过周期不足一年，累计出货超30台。

据《科创板日报》记者了解，截至目前，湖北星辰已推动近30款高性能芯片完成中试，并为35项国产设备提供了验证服务。

（科创板日报记者 余诗琪）

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