5月25日，韬定律2026国际电路与系统研讨会在上海盛大召开。发布华为公司董事、突破体新半导体业务部总裁何庭波在主旨演讲中正式发布了“韬（τ）定律”，定律标志着中国首次在全球半导体领域提出指导产业发展的引领全新原则。依托该定律，半导华为在过去六年中已成功设计并量产了381款芯片，韬定律展现了强大的发布技术落地能力。

“韬定律”的突破体新核心创新在于以“时间缩微”取代传统的“几何缩微”。通过引入逻辑折叠等前沿技术，定律该定律能够持续压缩信号传播时延，引领从而有效提升晶体管密度，半导推动半导体与电子系统的韬定律持续演进。面对当前摩尔定律在物理极限和成本红利方面面临的发布双重挑战，“韬定律”构建了一套贯穿器件、突破体新电路、芯片至系统层面的多层级协同优化体系。据预测，到2031年，基于“韬定律”的高端芯片晶体管密度将达到与1.4纳米制程相当的水平。

何庭波透露，华为计划于今年秋季发布新款麒麟手机芯片，该芯片将完整采用逻辑折叠技术，实现性能的显著提升。她强调：“未来一定属于开放合作。在‘韬定律’的发展路径下，我们期待与全球科学家、工程师及产业伙伴紧密协作，共同推动半导体与电子产业的持续繁荣。”

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