在AI算力需求爆发的上半背景下，PCB上游核心基材——覆铜板市场迎来“量价齐升”行情，年业带动产业链相关上市公司上半年业绩大幅预增。绩预今天

7月13日晚，增超金安国纪（002636）发布业绩预告，跌停预计2026年上半年实现净利润7.3亿元至8.2亿元，上半同比增长幅度高达935.75%至1063.45%。年业

业绩爆发原因解析

金安国纪指出，绩预今天2026年上半年覆铜板市场行情持续向好，增超公司核心产品覆铜板及半固化片呈现供不应求态势。跌停销售数量的上半同比提升叠加产品价格的持续上涨，显著推高了公司毛利率，年业进而驱动利润大幅增长。绩预今天

面对市场机遇，增超公司通过强化内部管理、跌停提升产品技术含金量、快速响应市场需求以及优化产能配置等多重举措，大幅增加了高附加值产品的市场占比，从而实现了业绩的跨越式增长。

股价异动：利好落地后的回调

尽管业绩亮眼，7月13日A股科技板块整体出现调整，前期涨幅较大的电子材料、AI硬件概念股遭遇集体回调，金安国纪股价当日跌停。值得注意的是，此前金安国纪股价表现强劲，6月1日至7月13日期间累计涨幅已达62.55%。

行业共振：多家覆铜板企业业绩预增

除金安国纪外，宝鼎科技、本川智能、华正新材、生益科技等覆铜板行业龙头均受益于行业需求回暖，上半年业绩大幅预增：

• 宝鼎科技：预计上半年净利润同比增长468.71%—559.71%。主要得益于子公司金宝电子覆铜板及电子铜箔业务扭亏为盈，销量与价格双升；同时，受国际金价高位震荡影响，子公司河西金矿成品金销量及价格上升，带动营收与毛利双增。
• 华正新材：上半年净利同比预增263.26%—380.44%。
• 生益科技：上半年净利润同比预增117%—131%。
• 本川智能：上半年净利润同比预增49.12%—123.68%。

产能扩张：龙头加速布局高端市场

在行业高景气度驱动下，头部企业纷纷加大投资扩产力度，以抢占市场份额：

• 南亚新材：拟投资建设年产1400万平方米高端覆铜板研发及产业化项目，总投资额约7.9亿元。
• 华正新材：计划定增募资不超过12亿元，其中10亿元用于年产1200万张高等级覆铜板项目。
• 生益科技：作为国内覆铜板行业龙头，其松山湖高性能覆铜板项目投资总额约52亿元，预计年产能4800万平方米（约3840万张）及10000万米商品粘结片。该项目分两期建设，预计于2026年下半年启动。

行业展望：结构性高景气与涨价周期延续

覆铜板作为支撑AI算力硬件高效运转的核心底层材料，直接决定AI服务器、高速交换机等设备的信号传输稳定性与损耗表现。

经济学家余丰慧分析认为，在AI算力硬件需求的强力拉动下，覆铜板行业正式步入结构性高景气周期。当前行业分化加剧，高端超低损耗板材供需持续紧张，而中低端产品竞争趋于平稳。国内上市公司正加速布局高端产能并加码技术研发，旨在抢抓行业国产化与产业升级的双重红利。

国信证券研报指出，全球最大覆铜板生产商建滔积层板自2026年以来已四次发函提价，累计涨幅超40%。机构判断，覆铜板“量价齐升”趋势有望延续，涨价周期尚未结束。

责编：陈丽湘
校对：王蔚

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