IT之家 7 月 5 日讯 —— 康宁公司在 6 月 24 日举办的玻璃桥“AI 数据中心光通信与互连技术大会”上，正式发布了面向下一代 AI 数据中心架构的康宁玻璃基光互连技术——Glass Bridge（玻璃桥）。该技术基于先进的技术玻璃波导原理，旨在实现光纤与光子集成电路（PIC）之间的冲击高效直接光学连接，标志着光互连领域的光通一次重要技术迭代。

这一突破性进展迅速引发全球资本市场的信产剧烈反应，光通信产业链正经历新一轮的玻璃桥价值重估。市场初期反应主要集中在对 FAU（光纤阵列单元）产业链潜在替代风险的康宁担忧，但深入分析显示，技术国内产业链的冲击影响路径呈现出明显的结构性分化。

光模块集成商：风险可控，光通架构适配性强

相较于上游器件，信产光模块集成商受到的玻璃桥冲击相对有限。摩根士丹利分析指出，康宁Glass Bridge 技术具备高度的技术架构兼容性，既适用于 CPO（共封装光学）架构，也完全适配 NPO（近封装光学）架构。NPO 端更广泛的应用场景有望有效对冲 CPO 侧可能带来的潜在风险，因此对 AI 光收发模块企业的整体影响预计较为温和。

这一观点得到了国内龙头企业的印证。在投资者互动平台上，中际旭创针对“康宁玻璃桥是否构成利空”的提问明确回应：Glass Bridge 技术属于 CPO 内部光耦合组件的新方案，而非对现有光模块产品的直接替代。公司强调，即使该技术在中长期成为主流，其多元化的技术布局也能充分适配市场需求，保持竞争优势。

上游光器件龙头：短期承压，长期对冲

上游光器件环节面临更直接的挑战，尤其是业务与 FAU 存在直接替代预期的企业。天孚通信作为上游光器件龙头，首当其冲受到市场关注。然而，花旗研究指出，天孚通信的长期风险已被其快速增长的有源光引擎业务所对冲。

数据显示，天孚通信 2025 年年报显示，其 有源光器件营收达到 29.98 亿元，同比增长 81.11%，营收占比已提升至 58.06%。这一结构性转变表明，公司正通过高增长的新业务板块有效分散单一技术路线带来的风险。

玻璃基板/TGV 环节：迎来战略利好

与此同时，玻璃基板 / TGV（玻璃通孔）环节迎来了显著的市场利好。京东方 A是目前唯一与康宁拥有公开书面合作框架的 A 股面板厂商，其在玻璃基封装载板领域的布局进展迅速：

• 产能建设：2024 年投资 9.93 亿元建设玻璃基封装载板试验线，预计 2026 年上半年实现全自动化设备通线，设计产能达每月 1000 片。
• 技术突破：已打通 TGV 开孔、深孔填铜、增层、布线等全流程工艺，成功开发并送样 9-2-9（20 层）大尺寸玻璃基载板样品。

尽管国内企业在加工环节取得突破，但上游原材料仍受制于人。参考 Omdia 数据，目前高端半导体级玻璃原片市场由 康宁、AGC、NEG三家巨头主导。适配 IOX 光波导的高端原片，短期内仍完全依赖进口，这构成了产业链上游的关键瓶颈。

展望：技术初期，分化加剧

目前，Glass Bridge 整体方案尚处于技术发布初期，尚未完成头部云厂商的完整技术认证，其大规模商业化前景仍需观察产业落地节奏。

对中国光通信产业链而言，Glass Bridge 的推出是一把双刃剑：
1. 压力面：FAU 产能面临收缩压力，传统光耦合组件路径受到挑战。
2. 机遇面：打开了 TGV 精密加工、玻璃基封装载板等新赛道的广阔空间，推动产业链向更高附加值环节升级。

未来，具备玻璃基板加工能力、多元化技术布局以及上游原材料突破能力的企业，将在新一轮技术变革中占据更有利的位置。

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