Matter协议作为物联网领域基于IP应用层的聚焦开放标准，旨在打破设备生态壁垒，生态实现安全连接与跨平台互联互通，泰凌全面简化设备配置流程，微电显著提升智能家居的携全系列相使用体验。在底层网络支撑上，聚焦Matter广泛兼容Wi-Fi、生态Thread、泰凌以太网，微电并采用Bluetooth® LE辅助快速配网，携全系列相同时依托TCP、聚焦UDP及IPv6等核心网络协议，生态确保数据传输的泰凌灵活性与可靠性。

为加速这一开放标准在国内的微电落地应用，由CSA（连接标准联盟）主办的携全系列相“2026 Matter Open Day”活动，于7月9日在2026年中国建博会（广州）正式启动。作为联盟的重要成员，泰凌微电子受邀参展，并在现场展示了全面的Matter智能家居解决方案及实物产品演示，为开发者、厂商及行业伙伴提供了一站式交流与实操平台。

值得注意的是，泰凌微电子近期正式当选CSA董事会成员，这标志着其在低功耗无线互联与智能家居标准化领域的技术实力和产业贡献获得国际权威认可。作为联盟前身Zigbee核心成员之一，泰凌微电子长期深耕Matter、Zigbee、Aliro等核心协议，是国内率先实现Matter深度适配与规模商用的芯片厂商，并在Zigbee产业化落地中保持先发优势。正因如此，此次参展并非简单的产品陈列，而是基于深厚技术积累的一次系统性能力的呈现。

从现场展出的方案看，泰凌微电子的多款芯片已深度适配最新Matter协议规范，能够与Apple Home、Google Home、Amazon Alexa、Samsung SmartThings等主流智能家居生态实现原生互操作。各品牌智能设备接入对应配套控制端后，便能在所有兼容Matter的平台享受一致顺滑的操控效果，真正落地“一个标准，全生态覆盖”的智能家居愿景。

围绕这一愿景，泰凌微电子在活动现场向来访客户系统梳理了Matter完整协议架构，深入解读了其适配多类主流通信网络的能力、统一应用层交互规范及全维度安全防护体系。重点聚焦安全加密、轻量化运行和云端扩展等特性，并实景演示了设备配网、组网及跨设备联动流程。这些方案广泛适用于智能家居、智能照明、影音家电及门禁安防等住宅与商业场景。

与此同时，泰凌微电子还展示了多款主力物联网SoC芯片，集中呈现全系产品在Matter生态下的硬件性能与应用优势。这些芯片架构成熟、接口丰富，全面兼容Matter、蓝牙、Thread、Zigbee及Wi-Fi等主流协议，可覆盖从高到低不同的应用层级。

图：泰凌微电子专业技术工程师全程驻场，就芯片选型、协议适配等话题与来宾深入交流。

针对行业普遍关注的Matter产品开发难点，泰凌微电子的技术人员在现场分享了基于自有芯片平台的完整开发流程、调试经验及量产落地案例。现场来宾既有初入门的开发者，也有计划规模量产的制造企业，通过与技术专员面对面的沟通，高效解决了协议适配、硬件设计及生态对接等实际问题。

此外，在现场特设的Matter场景互联演示环境中，观众直观体验到多品牌、多品类智能设备一键配网、跨设备联动响应，亲身感受Matter协议在部署便捷性、连接稳定性和安全可靠性方面的核心价值。

打破互联壁垒，智联万物未来。泰凌微电子的方案不仅降低了开发者的适配复杂度，也为终端用户带来了更开放、更安全、更便捷的智慧生活新选择，更为行业上下游携手抢占互联生态创造了新的机遇。

(责任编辑：休闲)