IT之家 7 月 5 日讯，硅仙人据 Tom's Hardware 报道，吉姆由传奇芯片架构师吉姆·凯勒（Jim Keller）与 DIY 制造先驱萨姆·泽洛夫（Sam Zeloof）联合创立的凯勒半导体初创企业 Atomic Semi，已正式更名为 Fab2，初创厂并将总部迁至得克萨斯州。公司更名

此次更名标志着 Fab2 确立了全新的造晶制造战略定位：打造所谓的“晶圆厂制造厂”（Fab Fab）。这是圆厂一种超级工厂模式，旨在大规模生产小型半导体晶圆厂及其内部核心设备。硅仙人

核心业务：从零部件到整厂量产

Fab2 采取垂直整合策略，吉姆在内部自主设计并制造晶圆厂所需的凯勒全部设备。其产品线涵盖从基础组件（如泵、初创厂阀门、公司更名气体管线）到核心系统（如光刻机及配套真空腔室）的造晶制造全链条。

公司的圆厂生产逻辑分为两步：
1. 将零部件组装成单台机器；
2. 将机器集成组装为完整的晶圆厂。

其终极目标是硅仙人实现晶圆厂本身的大规模量产，从而降低建厂门槛。

技术路线：聚焦“软件定义”的小型晶圆厂

与台积电、三星等传统巨头专注于 300 毫米大晶圆的高通量生产不同，Fab2 专注于小型、软件定义的晶圆厂（Software-defined Fabs）。

• 快速原型制作：能够在短短几小时内完成芯片原型的图形化制作，周转速度极快。
• 小尺寸芯片专用：专为远小于整片晶圆的芯片设计，适合研发和小批量生产场景。

创始人背景与理念验证

萨姆·泽洛夫是该理念的早期实践者。早在 2022 年与吉姆·凯勒共同创立公司前，他就在父母的车库中完成了概念验证，成功制造出特征尺寸小至约 300 纳米的光刻芯片。

行业痛点：吞吐量瓶颈

尽管泽洛夫证明了可行性，但传统电子束光刻技术存在显著瓶颈：
* 原理限制：采用直接写入图形方式，而非掩模投影。
* 速度缓慢：单次图形化曝光耗时极长，甚至超过极紫外（EUV）光刻机曝光整片 300 毫米晶圆的时间。
* 应用局限：目前仅适用于原型设计和极小批量生产，难以满足商业代工厂对高产量量产的需求。

Fab2 的“晶圆厂制造厂”模式旨在通过规模化生产和标准化设备，解决这一效率问题。

当前运营布局

目前，Fab2 在得克萨斯州拥有三个主要运营场地：

1. 奥斯汀总部：占地 12 万平方英尺（约 11,148 平方米），作为研发与生产的新核心基地。
2. 洛克哈特设施：占地 3 万平方英尺（约 2,787 平方米），专门用于安置“晶圆厂制造厂”本体设备。
3. 旧金山旧址：保留最初位于旧金山的 2.5 万平方英尺（约 2,323 平方米）“车库晶圆厂”，作为历史见证与补充。

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