随着人工智能算力进入高速迭代期，算力石散高端芯片的金刚热管理压力呈指数级增长。凭借远超传统材料的热周超高导热性能，金刚石正迅速崛起为半导体散热领域的才产出片新兴核心材料。

依托全球领先的凸显人造金刚石产业基础，河南柘城众多企业加速布局AI芯片散热赛道。量产然而，难题第一财经记者实地调研显示，算力石散尽管行业前景广阔，金刚当前仍处于“需求旺盛、热周趋势明确、才产出片但尚未实现规模化量产”的凸显早期阶段。

产业高地：柘城金刚石集群的量产全球地位

作为享誉全球的“中国钻石之都”，河南柘城已构建起全球最大的难题人造金刚石产业集群，其产业规模与产业链完备度均处于世界领先地位：

• 培育钻石毛坯：产量占全国总量的算力石散60%，占据全球近半数份额。
• 金刚石微粉：出口量占据全国90%以上的市场份额。

技术必然性：从“铜硅时代”迈向“金刚石时代”

河南赞碳科技有限公司副总经理苏试指出，金刚石在AI散热领域的应用是行业发展的必然趋势。

• 痛点驱动：算力需求持续升级导致芯片发热量激增，传统散热技术面临瓶颈，市场倒逼散热技术迭代。
• 性能优势：金刚石的导热性能显著优于铜、硅等传统材料，完美契合高端AI芯片对极致散热的严苛需求。

量产难题：良品率低与生产周期长

尽管前景看好，但国内半导体级金刚石热沉片目前仍以试样研发为主，面临两大核心制约：

1. 高温变形导致良品率不足50%

苏试解释，主要技术障碍在于生产过程中的高温变形问题。MPCVD（微波等离子体化学气相沉积）设备运行温度高达700-800℃，单晶硅基体在冷却过程中极易发生变形，进而导致金刚石散热膜碎裂，严重时甚至造成整批报废。

2. 超高能耗与超长周期

• 能耗对比：金刚石热沉片的耗电量是普通拉丝模具的3倍以上。
• 效率差距：普通拉丝模具仅需12小时即可产出成品，而一片金刚石散热热沉片的生产周期长达整整一周。

成本优化空间巨大：据测算，若良品率能从目前的50%提升至80%-90%，生产成本有望直接缩减一半。

产业现状：传统业务高景气支撑新赛道攻坚

值得注意的是，柘城金刚石的传统业务目前保持高景气状态，为新技术研发提供了坚实的资金保障：

• 拉丝模具订单火爆：广泛应用于半导体晶圆切割领域。
• 工艺优势：超细丝工艺可帮助客户节约20%—30%的原材料成本。

苏试认为，半导体耗材需求的爆发不仅印证了芯片产业的高景气度，也为金刚石AI散热新赛道的技术攻坚提供了充足的现金流支撑。尽管规模化落地的拐点仍需时间等待，但技术突破与成本优化的路径已逐渐清晰。

(责任编辑：探索)