破解硅光产业卡点:CPO、系统集成降本待突破丨活力中国调研行
[探索] 时间:2026-07-17 14:47:32 来源:广知资讯网 作者:知识 点击:17次
21世纪经济报道记者 陈归辞 上海报道
7月8日,破解21世纪经济报道记者随“活力中国调研行”上海站团队深入张江高科895孵化器进行实地探访。硅光丨活国调作为聚焦智算芯片、产业成降硅光芯片等集成电路核心细分领域的卡点孵化高地,895孵化器已构建起从源头创新到产业落地的统集突破垂直孵化生态。数据显示,本待上海全市硅光领域企业集聚量已超40家,力中其中张江硅光集聚区汇聚了包括全球AI硅光芯片龙头曦智科技在内的研行20余家硬科技企业,产业集群效应显著。破解
针对硅光产业当前的硅光丨活国调核心瓶颈,曦智科技创始人兼董事长沈亦晨指出,产业成降尽管单颗光芯片的卡点量产技术已趋于成熟,且国内外晶圆厂支撑体系完善,统集突破但硅光价值的本待真正释放取决于光电融合,其核心制约在于先进的力中光电封装技术。他举例称,台积电拥有较强的共封装技术(如COUPE工艺),而国内在该领域尚属稀缺,具备此类能力的企业极少,这构成了当前产业发展的核心卡点。
沈亦晨进一步强调,系统层面的整合是另一大难点。在光芯片与电芯片研发完成后,如何将其与板卡、服务器系统高效整合,打造兼具高性价比与可量产性的整体方案,是行业急需攻克的课题。这涉及光纤、激光器光源、光芯片及板卡系统的协同设计,需要通过快速迭代来有效降低成本并解决工程化难题。
关于产业发展节奏,沈亦晨认为,当前无需过度追求紧密光电融合的硅光芯片已实现批量出货。对于下一代技术,他预测NPO(近封装光学)将在未来两至三年内实现规模化上量,而CPO(共封装光学)则需再等待一两年。在光计算领域,发展路径将遵循“先科教研、后商业化”的逻辑,先在科研教育领域起步,随后逐步在垂直细分场景中挖掘痛点,实现应用落地。
(责任编辑:探索)
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