IT之家 7 月 7 日讯，最高战据科技媒体 Wccftech 报道，速度英特尔正式公开了一项名为 XBM（eXtended Bandwidth Memory，可达超高带宽内存）的公布专利技术。该技术被定位为 HBM 4 的存专潜在替代方案，旨在提供超越现有标准的利挑高带宽性能。

目前，最高战HBM（高带宽内存）仍是速度 AI 服务器领域的主流存储标准。然而，可达面对近两年来的公布供应短缺及功耗瓶颈，部分厂商开始尝试将 LPDDR 内存引入 AI 产品以寻求突破。存专

英特尔此前曾研发过 HMC（混合内存立方体）和 MCDRAM（多通道动态随机访问内存）等前沿技术，利挑但受限于多种因素未能实现大规模商业化。最高战随着 XBM 技术的速度曝光，英特尔正重新梳理其 DRAM 战略布局。可达结合此前公布的 ZAM（Z 角内存）技术，可以看出英特尔正积极寻求重返 DRAM 高端市场。

根据专利文件披露，XBM 内存采用创新的后段晶体管设计，架构包含封装基板、可选基础 Die 以及堆叠式存储芯片。其核心特性在于每层存储芯片均采用 1T1C（单晶体管、单电容）结构，并通过将晶体管迁移至 BEOL（后端金属互连层），显著提升了面积利用率和 TSV（硅通孔）密度。这一设计相比传统前端晶体管 DRAM，带来了带宽性能的显著提升。

此外，XBM 引入了 Cross-Batch Memory（跨批次内存）方案。在封装尺寸与 HBM 4 保持一致的前提下，单颗芯片容量可在 0.5GB 至 5GB之间灵活配置，运行速度最高可达 32 GT/s。

据悉，XBM 技术的商业化落地预计将在 2030 年之后。届时，该技术有望在带宽和容量方面超越现有的 HBM 解决方案，为下一代高性能计算提供更强有力的支持。

(责任编辑：休闲)