据《日经亚洲》6月30日援引多位知情人士报道，国产中国主流智能手机制造商已再次下调2026年出货目标。手机受零部件短缺及成本飙升的厂商出货双重冲击，产品规划与出货节奏面临严峻挑战。被曝

头部厂商大幅下调预期

• 小米：此前预测出货量约为1.35亿部，再次低于2025年的下修1.7亿部。最新预测显示，全年小米将全年出货预期进一步下调约30%，目标至9500万部左右。国产
• OPPO与vivo：全年出货预测均降至9000万部以下。手机
• 荣耀：在2025年创下7100万部出货纪录后，厂商出货2026年恐难维持增长势头。被曝

截至发稿，再次相关厂商尚未对此事作出公开回应。下修

供应链普遍承压，全年小米受挤压最甚

供应链人士指出，多数国内手机客户的出货目标较2025年底预测下调15%，部分厂商降幅高达20%甚至30%。

小米因长期主打性价比，在内存、PCB及配套芯片等关键零部件同步涨价的背景下，其品牌价格优势受到严重挤压，受到的市场关注也更为集中。《日经亚洲》透露，作为全球第三大智能手机品牌，小米已向部分供应商发出警告：若供应链状况无法改善，业绩预测可能进一步下调。

市场趋势：新机需求分流，翻新市场升温

消息人士补充，今年售后市场及翻新手机零部件需求显著增加。受消费者延长现有手机使用周期影响，新品手机需求正重新分流至二手机和维修市场。市场调研机构Counterpoint预计，今年翻新手机市场有望增长13%。

国内一家智能手机制造商坦言，制定新产品计划极具难度：“我们根本不确定能拿到何种零部件来配合产品上市，这不仅涉及内存，还包括特定类型的印刷电路板（PCB）及其他配套芯片。”

深层原因：AI算力扩张与芯片巨头战略转移

《日经亚洲》分析指出，智能手机行业正遭受来自人工智能基础设施扩张的外溢冲击：

1. 算力争夺内存产能：低功耗动态内存（LPDDR）芯片传统上主要用于移动端。以英伟达Vera Rubin NVL72为例，单柜最高需使用54TB LPDDR5X，相当于数千部旗舰手机的内存用量。这导致智能手机制造商在产能分配中的优先级被大幅降低。
2. 芯片巨头转向数据中心：全球两大移动芯片开发商联发科和高通均将重心转向利润更丰厚的数据中心业务。联发科此前因零部件短缺、产能受限、交期延长及物流成本上升而涨价，进一步推高了手机制造成本。

全行业成本危机

《日经亚洲》此前报道显示，几乎所有电子元件均面临涨价或供应受限，涵盖内存芯片、CPU、PCB及玻璃布等。先进芯片制造服务与封装产能同样受限且价格上扬。

一位零部件供应商高管向媒体表示，成本上涨对中低端手机制造商打击尤为沉重。由于目标受众对价格敏感，厂商难以将成本完全转嫁给消费者。“减少产量是他们的最佳选择，否则每卖出一件产品都会亏损。”

全球市场展望下调

Counterpoint于6月1日发布的智能手机市场展望追踪报告中，再次下调全球市场预测：

• 2026年全球出货量：预计同比下降13.9%，至约10.8亿部。
• 预测修正：较今年2月预测的12.4%降幅进一步恶化，主因是存储供应紧张持续加剧。
• 小米表现：第一季度出货量同比下降19%，在头部五家厂商中跌幅居首；全年出货量预计下滑28%。

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