周末重点速递 | 天风国际:资金抱团AI科技!到顶了吗?华福证券:商业航天进入高频次发射阶段,击球时刻已到
[热点] 时间:2026-06-29 14:05:58 来源:广知资讯网 作者:热点 点击:123次
(一)政策风向标:AI智能体互联国家标准正式发布
6月26日,周末重点资金证券市场监管总局召开新闻发布会,速递商业射阶正式推出《人工智能 智能体互联》系列7项国家标准。天风此举标志着我国在AI智能体领域构建了系统性、国际高频闭环式的抱团标准规范体系,全面填补了行业空白。科技刻已
- 覆盖范围:涵盖总体架构、到顶段击身份码、华福航天身份管理、进入智能体描述、周末重点资金证券发现、速递商业射阶交互及工具调用等核心环节。天风
- 体系构建:建立起“身份标识—能力描述—供需发现—协同交互—工具调用”的国际高频全链路标准闭环,为AI智能体的抱团规模化应用奠定基石。
(二)券商深度研判:天风证券解析AI资金抱团逻辑
随着2026年一季度基金季报披露完毕,科技刻已公募基金对AI算力板块的布局日益清晰,资金加速涌入芯片、服务器、液冷及光通信等高景气赛道。针对近期科技板块波动加剧及交易拥挤度担忧,天风证券提出以下核心观点:
1. 交易拥挤度:中短期择时利器,非长期配置依据
- 现状光模块、光纤光缆、液冷服务器拥挤度处于高位,PCB、AI芯片、GPU处于中等偏高水平。
- 逻辑:该指标适用于“逃顶”而非“抄底”。在存量博弈、缺乏增量资金且产业叙事模糊时,高拥挤度往往预示资金链断裂风险,是识别阶段性顶部、规避回调的有效工具。
- 失效条件:若产业趋势明确且增量资金持续涌入,形成真正的长期抱团,该指标可能失效。
2. 抱团逻辑重构:从“流动性溢价”转向“业绩确定性”
- 宏观背景:经济进入低波动、低增长阶段,高增长标的极度稀缺。
- 核心变化:资金不再广泛轮动,而是将有限的风险偏好集中押注于能兑现真实业绩的资产。这种“稀缺性”逻辑将加剧市场K型分化,业绩增长确定性强的资产将长期享受流动性溢价。
3. 拐点预判:业绩增速边际变化是关键
- 预警信号:当业绩增速由加速转为减速时,即便绝对增速可观,估值溢价也可能率先收缩,引发流动性踩踏。
- 历史镜鉴:回顾新能源行情,资本开支往往先于利润和行情见顶。当行业进入集体资本开支竞赛时,即便当期利润增长,也需警惕产能过剩前奏。
4. AI算力 vs 新能源:供给壁垒决定行情持续性
- 供给端差异:AI算力核心环节(HBM、先进封装、高端GPU、高速光芯片)技术壁垒极高,迭代快,产能投放周期长,供给无法短期爆发。这与新能源行业同质化严重、产能快速扩张形成鲜明对比。
- 需求端差异:AI需求具有“自我迭代”和“创造式”特征,无明确物理上限;而新能源需求本质为“替代性”和“线性增长”。
- 风险提示:中低端通用算力已现过剩迹象。若应用端商业化不及预期,前期规划产能集中释放,局部环节仍面临阶段性压力。
(三)行业掘金:华福证券与东吴证券看好两大主线
1. 华福证券:商业航天进入高频次发射阶段,击球时刻已到
近期商业航天产业进度超预期,长征系列进入高频次发射,民营火箭加速追赶。华福证券认为,板块调整两月有余,叠加中美共振及重点型号发射预期,当前为绝佳布局时机。
- 核心逻辑:
- 宏观战略:强大运力是大国必争的战略高点(类比GPU)。
- 中观趋势:客观差距驱动火箭数量增长(五年内必达),数量提升带动运力提升(降本一阶导),进而推动可回收技术升级(降本二阶导)。
- 微观催化:火箭公司上市融资扩产,拉动全产业链进入产能扩张期,有望实现PE与EPS的戴维斯双击。
- 产业进展:
- 发射常态化:6月17日,长征十二号、快舟十一号分别成功发射。国内商业航天企业超600家,2025年全行业融资约186亿元,行业估值突破万亿元。
- 卫星互联网:长征十二号成功发射卫星互联网低轨22组卫星。柔性太阳翼、激光通信、低成本商业卫星等新技术进入1-N快速发展期。
- 海外映射:SpaceX加速布局(收购Cursor、星际旅行展望),带动S产业链及英伟达太空算力关注。
- 投资建议:
- 火箭/卫星产业链:广联航空、飞沃科技、昊志机电、斯瑞新材、华曙高科、起帆电缆、上海港湾、珠海冠宇、西测测试、钧达股份、戈碧迦、航天电子。
- S产业链/太空算力:西部材料、信维通信、蓝思科技、迈为股份。
2. 东吴证券:千亿液冷市场爆发,关注国产份额提升
液冷技术凭借低能耗、高散热、低噪声及低TCO优势,成为高密度数据中心散热的必然选择。在PUE政策趋严及机柜功率密度提升背景下,液冷确定性极强。
- 技术路线与交付模式:
- 主流方案:单相冷板式液冷成熟度最高,率先实现大规模商业化。
- 交付变革:由一体化交付转向解耦交付,提升拓展灵活性,降低供应商绑定风险,适配AI集群标准化部署。
- 两大增量环节:
- 超节点架构扩容:高速率光模块必须采用液冷方案(2030年市场规模预计突破63亿美元,CAGR 53%);Agentic AI落地带动CPU占比提升,纯CPU机架液冷设计拉动整体市场。
- 核心零部件价值量提升:高压直流架构CDU落地,水泵技术转向大功率电子屏蔽泵(竞争格局好,价值量提升);微通道冷板/盖板成为下一代Rubin GPU散热核心。
- 市场规模预测:2026年液冷市场规模942亿元,2027年达1478亿元(同比+56.8%)。
- 产业链格局:国内汽零公司依托热管理经验快速入局,竞争格局分散。
- 投资建议:
- 核心零部件/整机:银轮股份、飞龙股份。
- 汽车热管理转型:拓普集团、中鼎股份、敏实集团、英维克、川环科技、溯联股份、申菱环境。
(责任编辑:时尚)
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