国际半导体产业协会（SEMI）最新报告显示，预计英寸亿美元受人工智能（AI）浪潮驱动，全球全球12英寸（300mm）晶圆厂在存储设备领域的晶圆资本支出将迎来爆发式增长。预计2026年该领域投资总额将首次突破500亿美元大关，厂存储设达到520亿美元，备投同比激增29%；随后在2027年继续攀升11%，资猛增今至570亿美元。首次这一趋势深刻反映了AI基础设施、突破数据中心及下一代计算系统对先进存储技术的预计英寸亿美元迫切需求。

支出预期上调：AI加速器需求强劲

鉴于主要云服务提供商持续加码资本支出，全球以及市场对AI加速器需求的晶圆强劲势头，SEMI上调了对12英寸晶圆厂存储设备支出的厂存储设预期。具体细分领域表现如下：

• DRAM设备：受GPU及其他AI加速器对高带宽内存（HBM）和DDR5需求的备投强力支撑，预计2026年DRAM设备支出将增长29%，资猛增今达到370亿美元。首次
• 3D NAND设备：随着AI部署带来的海量数据存储需求激增，预计2026年3D NAND设备支出将增长28%，达到140亿美元。

产能扩张：复合年增长率达19%

展望未来五年，全球12英寸晶圆厂存储设备支出预计将从2024年至2029年保持19%的复合年增长率（CAGR）。这一强劲的增长势头将直接推动产能的大幅提升：

• 2026年：月产能预计达到410万片晶圆。
• 2027年：月产能预计进一步增至420万片晶圆。

行业观点：重塑供应链投资优先级

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha指出：“对高带宽存储器及其他先进存储技术的强劲需求，正在重塑整个半导体供应链的投资优先级。随着AI基础设施的不断扩展，存储器制造商正加速扩大产能并推进技术升级，以全力支持下一阶段的数据密集型应用。”

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