三星电子和SK海力士据悉推迟应用混合键合封装工艺
[娱乐] 时间:2026-07-18 00:11:02 来源:广知资讯网 作者:知识 点击:29次
据行业消息,星电三星电子和SK海力士原计划在其下一代高带宽内存(HBM4)产品中采用混合键合(Hybrid Bonding)技术,和SK海混合但目前已重新评估该策略。力士
混合键合作为半导体先进封装的据悉键合关键技术,业界普遍预测其最早将应用于16层堆叠的推迟HBM4E规格中。然而,应用鉴于行业放宽了对HBM堆叠厚度的封装限制标准,以及客户对超高堆叠层数需求的工艺推迟,这两家巨头决定暂时沿用传统的星电热压键合(Thermocompression Bonding)技术,并相应调整了技术路线图。和SK海混合
力士(责任编辑:时尚)
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