东南网7月1日讯（本网记者 刘玮 李奇）半导体光刻胶作为芯片制造的跑出核心基础材料，其高端技术长期受制于人，加速胶树进展是度国得阶段性制约我国集成电路产业发展的关键瓶颈。近日，光刻由上海人工智能实验室牵头，脂研联合厦门大学洪文晶教授团队及国内光刻胶材料企业组成的跑出联合攻关团队，在KrF光刻胶树脂研发领域取得阶段性突破。加速胶树进展自研树脂产品的度国得阶段性多项核心指标已对标国际主流水平，项目即将进入产线验证阶段，光刻标志着我省在半导体关键材料国产化进程中再添重要成果。脂研

跨界协同攻关，跑出直击产业痛点

此次合作源于各方对“人工智能赋能复杂物质科学研究”的加速胶树进展前沿探索。厦门大学依托高端电子化学品国家工程研究中心这一国家级平台，度国得阶段性结合与国内光刻胶企业的光刻深厚合作基础，共同组建联合团队。脂研

光刻胶是工业界结构最复杂的材料之一，对纯度、稳定性及加工性能有着极高要求。传统研发模式高度依赖科研人员经验进行反复试错，不仅周期漫长，且易受固有思维局限。为此，各方确立了以新技术攻克KrF光刻胶难题、稳步推进产业化落地的战略目标。

“我们致力于探索人工智能在复杂物质科学领域的应用，这是面向世界科技前沿的重要尝试。”洪文晶教授指出，团队坚持科研服务产业的导向，不仅追求理论突破，更致力于将技术创新转化为新质生产力，这正是选择攻坚光刻胶这一“硬核”材料的初衷。

KrF光刻胶应用广泛，是新能源汽车车规级芯片及CPU生产不可或缺的材料，深度支撑着人工智能、汽车电子等战略性新兴产业的发展。面向更先进制程，光刻胶材料体系的持续攻关仍是行业共识。

创新研发范式，性能跻身国际一流

相较于传统研发模式，全新的智能化研发体系使实验室阶段的创新效率实现了10至100倍的跃升。该系统依托大模型与智能体技术，整合海量文献与专利知识，打破人工经验束缚，快速筛选最优制备方案，甚至探索出以往难以触及的技术路径，并配合自动化实验设备，构建了完整的研发闭环。

“该体系的核心创新在于彻底改变了依赖人工经验决策的传统模式。”洪文晶介绍，借助大模型强大的分析与泛化能力，系统能比顶尖行业专家更快速地锁定光刻胶树脂的理想制备工艺。

经过多轮调试优化，本次研发的KrF光刻胶树脂在分子量分布、耐热性、杂质含量等关键参数上均追平国际主流产品。洪文晶对此保持理性认知：“这一进展意味着我们打破了海外供应商在高端光刻胶树脂稳定制备上的技术壁垒，摆脱了‘黑箱技术’的制约，这是国产半导体材料发展的重要里程碑。但需清醒认识到，KrF光刻胶并非最顶尖品类，在更先进制程配套的高阶产品领域，我们与全球顶尖水平仍有差距。此次‘并跑’并非终点，而是新起点。依托自主研发的技术体系，我们有底气冲击更高端的技术领域。”

洪文晶同时客观分析了产业转化规律。他指出，人工智能虽能极大加速实验室原始创新，但光刻胶作为超高精度新材料，从样品研发成功到芯片工厂规模化应用，必须经过长期、严格的产线可靠性验证，这一环节目前无法通过技术手段缩短周期。目前，团队已完成树脂配方适配，项目正式进入产线验证阶段。

拓展应用边界，构建通用研发体系

项目团队认为，本次攻关的价值远超单一产品的国产化，更在于打造了一套自主可控的新材料智能研发工具。该体系具备极强的通用性，除助力更高端光刻胶研发外，还可广泛应用于各类高端电子化学品领域。

目前，团队依托该研发模式，已完成多款电子化学品的研发储备，相关成果即将对外公布。尽管品类不同，但该体系具备通用价值，将持续助力国内全品类光刻胶技术加速追赶。

放眼长远，厦门大学正持续拓展新型研发模式的应用场景。团队已将相关技术延伸至新能源领域，开展电池粘结剂、隔膜、电解液等全链条材料研发，并尝试运用新技术研发高端实验仪器。

“大模型和智能体具备更高维度的思考能力，在处理复杂科研难题时，其效率和深度均具显著优势。”洪文晶表示，人工智能与科研的深度融合，是AI技术落地实体经济、创造产业价值的重要方向。

未来，厦门大学项目团队将与各方稳步推进产线验证与工艺优化，持续深挖技术潜力。依托福建本地的产业与科研优势，团队将持续助力电子化学品、新能源等产业补短板、强弱项，推动省内新材料产业从“跟跑”逐步向“原始创新”和“引领发展”迈进。

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