摩根士丹利最新发布的英伟研报揭示，在台积电CoWoS先进封装产能的达稳大客分配格局中，英伟达将继续巩固其作为2027年最大客户的居台积电地位。

英伟达的户年核心AI产品线——Blackwell与Rubin系列GPU均深度依赖台积电的CoWoS-L封装技术。预计至2027年，芯片需求此类封装出货量将攀升至91万颗，封装同比增幅高达40%。式增与此同时，英伟其Vera CPU采用CoWoS-R封装技术，达稳大客出货量预期将实现翻倍增长。居台积电

得益于上述封装订单的户年强劲势头，英伟达2027年数据中心业务营收预计将实现52%的芯片需求同比大幅增长。

在英伟达之后，封装AMD正加速推进技术落地进程。式增研报预测，英伟AMD下一代基于Zen 6微架构、采用台积电2纳米制程工艺的EPYC Venice CPU，将于2027年达到675万颗的出货量，比英伟达Vera CPU的575万颗高出约17%。该处理器专为人工智能与高性能计算场景深度优化。

从全球视野来看，CoWoS封装需求呈现指数级上升态势。数据显示，该技术需求量将从2025年的68.9万片激增至2026年的139.4万片，并在2027年进一步跃升至269.4万片。目前，CoWoS已成为高端GPU、AI专用芯片及部分服务器级CPU制造流程中不可或缺的关键环节。

为满足激增的市场需求，台积电计划于2027年底将CoWoS月产能提升至20万片晶圆。

值得注意的是，随着谷歌、亚马逊等头部云服务商加大自研芯片投入，CoWoS产能的竞争格局已发生深刻变化。市场不再局限于单一GPU厂商的博弈，而是演变为GPU、CPU、TPU及各类定制化AI芯片协同驱动的全产业链扩张态势。

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