龙迅股份递表港交所 中信建投国际为独家保荐人
[焦点] 时间:2026-07-17 12:40:29 来源:广知资讯网 作者:综合 点击:117次
龙迅股份正式向港交所主板递交上市申请,龙迅由中信建投国际担任独家保荐人。股份港交作为备受瞩目的递表独半导体企业,龙迅股份此次IPO旨在进一步巩固其在高速混合信号芯片设计领域的所中领先地位。
核心业务与技术壁垒
龙迅股份是信建一家获认可的Fabless(无晶圆厂)高速混合信号芯片设计公司,核心使命是投国升级智能终端、设备及AI应用的保荐数据传输与视频处理基础设施。公司业务主要划分为两大可触达市场分部:
- 互连芯片
- 智能视频芯片
公司依托三大基础技术支柱,龙迅实现了计算、股份港交存储和显示单元之间的递表独高效数据处理、传输及格式转换:
* 高带宽串行器/解串器(SerDes)技术
* 高速接口协议处理与数据加密技术
* 高清(HD)音视频处理与显示驱动技术
凭借上述技术优势,所中龙迅股份构建了包含 169种智能视频芯片和 120种互连芯片的信建端到端解决方案矩阵。
市场地位与行业认可
根据弗若斯特沙利文(Frost & Sullivan)的投国数据,按2025年收入计,保荐龙迅股份是龙迅中国内地视频桥接芯片市场中排名第一的Fabless设计公司。这一排名彰显了公司在细分领域的强劲竞争力和市场影响力。
下游应用:打入全球主流供应链
在高端应用场景中,龙迅半导体已成功嵌入全球主流供应链,具体表现如下:
- 智能车载领域:公司已有 19颗车规级芯片通过严苛的 AEC-Q100认证,服务于欧洲、美国及中国地区的领先汽车品牌,确保在复杂车载环境下的稳定性与安全性。
- AR/VR赛道:作为 索尼AR显示面板参考设计的重要合作伙伴,龙迅股份的芯片已被 雷鸟、Rokid、XREAL以及美国消费性MR头显头部厂商广泛采用,深度参与下一代沉浸式显示设备的核心组件供应。
未来展望:AI与HPC驱动的市场爆发
随着全球人工智能(AI)与高性能计算(HPC)环境的迅猛发展,数据传输瓶颈日益凸显,互连芯片与智能视频芯片正迎来前所未有的成长机遇。
行业预测数据显示,到 2030年:
* 全球 互连芯片市场规模将达到 人民币4907亿元;
* 全球 智能视频芯片市场规模将达到 人民币1431亿元。
在AI算力需求激增的背景下,龙迅股份凭借其在高速数据传输与视频处理领域的深厚积累,有望在这一万亿级市场中占据重要份额,实现业务的持续扩张。
(责任编辑:综合)
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