证券时讯报道，士兰国内半导体IDM领军企业士兰微（600460）正式推出SZ9310三半桥低压电机栅极驱动芯片。微打该芯片凭借全栈自研核心技术，通高精准填补国内高功能安全等级车身驱动芯片的端车代关市场空白，标志着高端车载预驱芯片国产化替代的载预关键环节已被彻底打通。

行业首创：斩获ASIL-D与AEC-Q100 Grade 0双重认证

士兰微此次发布的驱芯SZ9310芯片具有里程碑意义，它是片国国内首款同时获得以下两项顶级认证的“车身预驱芯片”：
* 德国莱茵TÜV ISO26262 ASIL-D最高功能安全认证；
* AEC-Q100 Grade 0最高温区车规可靠性认证。

硬核架构：满足极端工况下的产替系统安全需求

在硬件架构层面，SZ9310展现了卓越的键环节技术实力：
* 拓扑支持：支持三路半桥拓扑结构，可驱动6颗外置功率NMOS。士兰
* 安全机制：集成全覆盖硬件诊断电路与分层故障保护逻辑，微打完全满足整车ASIL-D系统的通高安全设计标准。
* 应用场景：广泛适配电动助力转向（EPS）、端车代关整车制动系统等对功能安全要求极高的载预关键部件，确保在车载极端工况下的驱芯高可靠性与高稳定性运行。

企业概况：深耕半导体二十余年的IDM龙头

总部位于浙江杭州的士兰微，经过二十多年的发展，已确立其作为国内主要综合型半导体设计与制造（IDM）企业的地位。公司聚焦于硅半导体及化合物半导体的设计、制造与封装，产品线涵盖：
* 高质量硅基集成电路
* 分立器件
* 化合物半导体器件（包括LED芯片及成品、SiC、GaN功率器件）

其产品广泛应用于白色家电、汽车电子、光伏能源、服务器及高端消费电子等领域。

业绩亮眼：汽车与光伏业务高速增长

2025年，士兰微交出了一份稳健增长的业绩答卷：
* 集成电路业务：营业收入达49.24亿元，同比增长约20%。
* 功率半导体及分立器件：营业收入达63.79亿元，同比增长约17%。
* 汽车与光伏专用产品：应用于汽车、光伏领域的IGBT和SiC（模块、器件）营业收入达32.73亿元，同比大幅增长约43%。

汽车电子战略：自研迭代，批量供货

汽车电子已成为士兰微的核心拓展方向。近年来，公司坚持自主研发迭代，持续输出高性能、高合规的车规级芯片：
* IGBT模块：自主研发的V代IGBT和FRD芯片电动汽车主电机驱动模块，已在国内外多家客户实现批量供货；汽车用IGBT单管器件亦实现大批量出货。
* SiC模块：2025年，基于自研Ⅱ代SiC-MOSFET芯片生产的电动汽车主电机驱动模块累计出货量突破10万颗，市场反馈良好，客户群体持续扩大。

展会聚焦：2026上海慕尼黑电子展展示全场景方案

在刚刚结束的2026上海慕尼黑电子展上，士兰微全方位展示了从白色家电、汽车电子到绿色能源、AI算力服务器的全场景芯片解决方案，吸引了大量海内外业界人士驻足交流。

汽车电子领域亮点：
* B7功率模块（SGM270SS8B7TFM）：基于自研FSV++ IGBT芯片技术，凭借极低杂散电感和高功率密度优势，荣登“2026国产车规芯片新品十强”榜单。
* ZPAK-SiC全桥模块：专为新能源汽车（HEV/PHEV/EV）主驱逆变器设计。
* 三相全桥拓扑模块：实现了电流输出能力的重大突破。

未来布局：构建完整的高安全车载芯片生态

士兰微高功能安全产品线的布局正在稳步推进。公司计划陆续推出多款符合ISO26262 ASIL-B/D等级要求的器件，包括：
* SZ9310配套PMIC
* 车载eFuse
* 车身IMU姿态传感器

通过打造完整的国产高安全车载芯片解决方案，士兰微将为国内汽车电子产业链的高质量发展提供强有力的核心支撑。

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