AMD 今日正式宣布推出第二代 AMD Versal Premium MoP（Memory on 出第Package，封装上内存）自适应片上系统（SoC）。更更高该架构创新性地将在单个封装内集成高达 32GB 的小设性 LPDDR5X 内存，在缩减高达 60% 板级面积¹的计中同时，提供高达 288GB/s的实现内存带宽。这一突破使工程师能够规避传统板级内存设计带来的内存复杂性与时间成本，快速构建高带宽系统。容量

面对物理 AI、出第网络通信等新兴工作负载对数据处理能力的更更高严苛要求，MoP 技术完美契合了空间与功耗预算日益收紧的小设性设计场景，特别适用于测试测量、计中专业视频编辑等高性能需求领域。实现

AMD 自适应和嵌入式计算事业部产品管理和营销负责人 Sumit Shah 表示：“长期以来，内存系统架构师不得不在内存带宽需求与项目实际可承受的容量空间、功耗及生命周期之间做出妥协。出第MoP 架构彻底消除了这种权衡。客户现在可以围绕目标系统进行自由设计，不再受限于内存约束，从而显著缩短产品上市时间。”

缩小占用空间并扩展带宽

凭借全新的封装上内存自适应 SoC，AMD 正在重新定义紧凑型系统设计的可能性。通过将 LPDDR5X 内存直接集成至封装内部，该器件相比传统的板载 LPDDR5X 方案实现了更高的性能²，同时显著减小了物理占用面积。

这一技术突破使得以往因外部内存限制而难以实现或不可行的系统形态成为现实，例如企业和数据中心标准外形规格（EDSFF）设备。此外，它还帮助设计人员满足电信等对离散内存方案难以企及的严苛需求。

第二代 Versal Premium MoP 器件在硬 IP 中集成了 64Gb/s 的 CXL® 3.1和 PCIe® 6.0接口。当与 AMD EPYC 处理器搭配使用时，可实现高速数据传输，从而加速数据密集型应用的处理效率。通过支持高达 9,600Mb/s的 LPDDR5X 速率，并支持 CXL 内存池化与扩展模块，系统架构师能够更灵活地扩展内存资源。

专为长生命周期部署打造

第二代 Versal Premium MoP 自适应 SoC 专为严苛的物理环境与企业级 AI应用而设计，支持 -40°C 至 110°C的工业级工作温度范围。其非常适合对性能和可靠性均有极高要求的“始终在线”关键任务系统。

依托 LPDDR5X 技术以及超过 15 年的生命周期支持，第二代 Versal Premium MoP 器件有助于使产品供应摆脱高带宽内存（HBM）较短且以数据中心为主导的更新周期影响，从而降低因内存停产或供应受限而导致的被迫重新设计风险。

在安全性方面，PCIe 完整性与数据加密（IDE）作为 PCIe 6.0 引入的关键特性，通过在链路层保护传输中的数据，有效抵御物理攻击。集成控制器中的 DDR 内存加密功能，无需占用可编程逻辑资源即可保护静态数据。此外，硬化 400G 高速加密引擎支持高带宽安全处理，在不牺牲吞吐量的前提下显著增强系统安全性。

加速产品上市进程

第二代 Versal Premium MoP 器件包含经过预验证的封装内 LPDDR5X 接口，无需在电路板上进行复杂的高速内存布线。这不仅减少了板级仿真与验证的工作量，还有助于缩短开发周期、降低设计风险，并最大限度减少因反复流片产生的高昂成本。

目前，用户即可使用现已出货的标准第二代 AMD Versal Premium 系列器件着手开发。凭借对成熟的 AMD Vivado和 Vitis™工具流程、兼容 IP 以及可用参考设计的支持，设计人员可以快速将概念推进至部署阶段。现有客户无需重新设计或重新学习，即可无缝采用新的 MoP 器件。

第二代 AMD Versal Premium MoP 器件将于 2026 年底开始提供样片，预计将于次年下半年开始量产出货。

注释：

1 – 基于 AMD 于 2026 年 4 月进行的内部测量，对比第二代 Versal Premium 系列 MoP 2VP3622 自适应 SoC 的板级面积与采用外部内存的第二代 Versal Premium 系列单片自适应 SoC 的板级面积。（VER-111）

2 – 基于 AMD 于 2026 年 7 月进行的内部分析，比较了第二代 Versal Premium MoP 2VP3622 自适应 SoC 与采用外部内存的第二代 Versal Premium 系列单片自适应 SoC 的内存带宽规格。（VER-113）

(责任编辑：时尚)